近日，智裝院股東武漢光谷產(chǎn)業(yè)投資有限公司（下稱“光谷產(chǎn)投”）完成對智裝院孵化企業(yè)——武漢思波微智能科技有限公司（下稱“思波微”）天使輪投資，本輪融資由光谷產(chǎn)投領(lǐng)投，武創(chuàng)院投、江城創(chuàng)智基金跟投，融資主要用于晶圓超聲檢測設(shè)備的技術(shù)迭代、核心團隊擴充及全國市場開拓。
此前，智裝院與思波微已完成投資簽約，雙方共同整合資源優(yōu)勢，服務(wù)國家戰(zhàn)略需求，未來智裝院將充分發(fā)揮工研院孵化作用，與光谷產(chǎn)投資本協(xié)同賦能，為思波微加速半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備國產(chǎn)化進程注入關(guān)鍵動能。
思波微于2023年11月在武漢成立，2024年7月22日入駐武漢智裝院，核心團隊兼具頂尖學(xué)術(shù)背景與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗：由華中科技大學(xué)集成電路領(lǐng)域 “長江學(xué)者”領(lǐng)銜，聯(lián)合多位具有豐富半導(dǎo)體設(shè)備量產(chǎn)落地經(jīng)驗的華科大校友共同發(fā)起，并依托武漢智裝院的技術(shù)轉(zhuǎn)化平臺，形成了“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合的發(fā)展模式。
公司核心產(chǎn)品高頻超聲掃描檢測設(shè)備（C-SAM系統(tǒng)），通過高頻超聲信號的精準提取、多維分析與高清成像技術(shù)，可高效檢測晶圓堆疊工藝中常見的氣泡、分層、微裂紋等缺陷，填補了國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域高端檢測設(shè)備的技術(shù)空白。憑借在超聲檢測算法、精密機械控制等領(lǐng)域的自主創(chuàng)新，設(shè)備性能已逐步接近國際一線水平，且在成本控制與定制化服務(wù)上具備顯著優(yōu)勢，已與國內(nèi)多家晶圓制造及先進封裝企業(yè)達成初步合作意向。
以本輪融資為契機，在工研院孵化體系和光谷產(chǎn)投資本協(xié)同賦能下，思波微將進一步強化技術(shù)平臺優(yōu)勢。在現(xiàn)有C-SAM系統(tǒng)基礎(chǔ)上，重點攻關(guān)堆疊鍵合工藝中的多維度檢測技術(shù)，拓展設(shè)備在3D IC、Chiplet等先進封裝場景的應(yīng)用，并計劃在未來兩年內(nèi)完成3-5款核心設(shè)備的國產(chǎn)化驗證與量產(chǎn)交付。同時，公司將加速團隊建設(shè)，在武漢、深圳等地布局研發(fā)與市場中心，依托光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，深化與上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，力爭成為先進封裝檢測設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代標桿。
武漢智裝院始終以推動技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地為核心使命，未來將嚴格遵循股東單位的戰(zhàn)略決策與發(fā)展指引，深度構(gòu)建“孵化培育+資源整合+資本助力”的全周期服務(wù)體系，依托股東單位的資源支撐，深化“產(chǎn)學(xué)研用”融合機制助力更多創(chuàng)新企業(yè)成長，為光谷打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地提供技術(shù)轉(zhuǎn)化與企業(yè)培育等核心支撐。
